当前，众多电子设备的贴片电子元件正朝着微型化方向发展，不仅贴片元件产品日益精细，而且电子元件对生产制造环境的要求也日益严格。

      一、SMT贴片加工车间的条件要求

      SMT生产设备作为高精度的机电一体化设备，其运行及加工材料对环境的清洁度、湿度、温度均有特定要求。为确保设备稳定运行，减少环境因素对电子元器件的影响，提升产品质量，SMT车间需满足以下条件：

      电源：通常要求单相AC220V（220±10%，50/60Hz）或三相AC380V（380±10%，50/60Hz），且电源输出功率需超过设备功耗的一倍以上。

      气源：根据SMT贴片加工要求配置气源压力，可使用工厂气源或独立配备隔膜真空泵空气压缩机，一般工作压力需超过7kg/cm²。要求使用清洁、干燥的空气，因此需对压缩空气进行除油、除尘、除水处理。气体管路应采用不锈钢板或抗压塑料软管。

      排风系统：回流焊炉和波峰焊机需配备排风装置。对于全热风炉，排风系统管路的流量应达到500立方英寸/分钟（14.15m³/分钟）。

      温湿度监控：生产车间的环境温度尽量控制在23±3℃，一般范围为17～28℃，空气湿度为45%～70%RH。根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监测，并配备调节温湿度的设备。

      防静电措施：工作人员需穿戴防静电衣、鞋和防静电手环方可进入车间。防静电工作区应配置防静电地面、防静电垫、防静电包装袋、塑料周转箱、PCB架等。

      二、SMT贴片加工常见问题及注意事项

      助焊膏储存：新购助焊膏若不及时使用，应放入冰箱冷冻保存，温度建议为5℃-10℃，不得低于0℃。关于助焊膏的搅拌和使用，网上有诸多说明，此处不再赘述。

      更换贴片机易损件：在贴片过程中，由于SMT贴片加工设备老化及真空吸盘、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，增加高抛料现象，降低生产效率和产品质量。在无法正常贴片时，应仔细检查真空吸盘是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。

      温度控制检测：PCB板焊接质量的好坏与回流焊炉的工艺参数设置密切相关。通常，每天需进行至少两次温度控制检测，以不断优化温度曲线图，并根据焊接产品的温度曲线图进行设置。切勿为追求生产效率和节约成本而忽略这一环节。

      本公司主营项目：贴片加工,SMT贴片加工,电子元件表面贴装。